原子级制造院士专家城市行（北京站）快讯丨区域十大产品成果集中发布

　　11月4日上午，在原子级制造院士专家城市行（北京站）创新发展研讨会上，区域十大产品成果集中发布。产品成果覆盖设计、构筑、加工、检测全链条，集中展现了北京原子级制造领域的硬实力。

　　区域十大产品成果
　　MatPL
　　打通原子到介观尺度的机器学习力场
　　北京龙讯旷腾科技有限公司发布全球首款实现原子级模拟至介观尺度的机器学习力场MatPL，以“第一性原理精度、分子动力学效率”为核心，将第一性原理模拟从数百原子拓展至数亿原子、纳秒级。2026年联合苏州实验室等团队，全球首次实现第一性原理精度的1.62万亿原子分子动力学模拟，较2025年国际最先进同类成果快100倍。
　　单层晶圆可控CVD制备装备
　　北京火眼新材料制造有限公司聚焦原子层厚度二硫化钼半导体材料及生长检测装备，攻关12英寸晶圆均匀制备与检测难题，为先进芯片、光电器件提供材料与装备支撑。
　　原子制造的范德华挤压技术
　　针对二维金属长期认为无法实现的挑战，中国科学院物理研究所张广宇团队原创“原子制造的范德华挤压技术”，国际首次实现铋、铟、锡等二维金属的原创突破，入选英国物理学会《物理世界》2025年“国际物理学十大突破”。
　　基于定向组装的原子级构筑技术
　　清华大学研发出基于定向组装的原子级构筑技术，通过外场驱动基元在特定区域选择性组装构筑图案，制成600纳米超薄柔性器件，为具身智能领域柔性传感器制造提供创新路径。
　　原子级晶圆抛光技术与装备
　　华海清科（北京）科技有限公司突破化学机械耦合抛光与超净控制技术，实现晶圆原子级平坦化与高洁净度协同；中电科电子装备集团有限公司研制12英寸原子级精度化学机械抛光设备，两项成果共同推动高端CMP装备国产化，为集成电路原子级制造提供核心装备支撑。
　　晶圆原子精度制造核心装备
　　针对芯片制造“测不准、控不稳”难题，北京航空航天大学赵巍胜团队研制12英寸原子级PVD、原子层刻蚀及原子力显微成像装备，实现0.1纳米沉积精度与刻蚀终点检测灵敏度，支撑5纳米以下先进制程及三维异质集成制造。
　　原子力显微成像
　　北京天工标度量子科技有限公司自主研发的晶圆级原子力显微镜SemiTech AFM，可在常压、真空环境下完成12英寸晶圆的形貌成像、界面缺陷识别、薄膜结构分析及关键工艺原位检测。致真精仪(北京)科技有限公司推出AI驱动的全智能原子力显微镜iAFM，融合高精度扫描与智能控制，服务半导体薄膜、二维材料及新型器件研发。两项成果共同为先进芯片研发、新材料研究及工艺优化提供精密测量支撑，推动高端科学仪器国产化。
　　智能扫描探针显微成像控制系统
　　中科艾科米（北京）科技有限公司自主研制的控制系统，支持STM与qPlus AFM，可扩展多种SPM工作模式，支持接入智能算法，开展智能化实验。可服务于量子科技、半导体器件及低维材料等领域，为原子级制造提供自主可控的核心控制平台。
　　原子层键合
　　让二维半导体“无缝对接”
　　工业应用
　　北京科技大学张跃院士团队提出原子层键合原创学术思想，首次实现二维半导体与金属原子共格外延键合，率先研制出满足后道集成工艺热预算要求的二维晶体管器件，各项性能全面超越国际半导体器件与系统路线图要求，推动二维半导体器件从实验室走向工程化制造。
　　应用于晶圆与二维材料的
　　原子级拉曼质量分析技术
　　北京卓立汉光分析仪器有限公司推出应用于晶圆与二维材料的原子级拉曼质量分析技术，实现原子层厚二维材料层数、缺陷与晶圆残余应力等特征的无损分辨判定，全过程无需制样、非接触，实现原子级制造的晶圆级质量检测。